壳体密封不严、缝隙过大
检测产品外壳拼接处、卡扣位、螺丝孔位、边框接缝等位置是否存在明显间隙，导致粉尘轻易渗入。
密封圈 / 密封胶失效、老化、装配不到位判断防水圈、防尘泡棉、密封胶条是否压缩不均、缺失、偏位、硬化开裂，从而失去防尘效果。
结构设计缺陷，进灰通道明显发现通风孔、散热孔、接口槽、喇叭网、咪头孔等位置防尘设计不足，造成大量粉尘进入内部。
装配工艺不良、卡扣松动、合模不严检测上下壳、前后盖、组件装配是否紧实，有无松动、错位、翘曲，导致使用中出现进灰隐患。
接口与插头部位防尘能力不足检测 USB 接口、电源接口、航空插头、接线端子等位置防尘盖、橡胶塞是否密封可靠。
内部积尘导致电路短路、接触不良模拟长期扬尘环境，检查粉尘进入后是否造成元器件短路、触点氧化、信号不稳、按键失灵。
运动部件卡滞、磨损加剧检测齿轮、转轴、滑轨、风扇等活动部件进灰后是否出现卡顿、异响、磨损加快、寿命下降。
光学部件进灰影响透光与成像针对灯具、摄像头、传感器等产品，检测镜头、透镜、灯罩内部是否积尘，导致亮度下降、光斑、模糊。
IP 等级不达标，防护性能虚标通过 IP5X、IP6X 试验直接验证产品是否达到标称防尘等级，避免虚假标注与质量风险。
壳体变形、材质强度不足在负压、振动、粉尘循环条件下，检测外壳是否变形、塌陷，进一步加剧进灰问题。
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